Intel 2020 架构日: CPU 、 GPU 与制程全面进化的 Tiger Lake #Xe LP (155627)

今年 Intel 在消费市场的重头戏,莫过于新一代的 Tiger Lake ;虽然去年所推出的 Ice Lake 已经是首度采用 10nm 制程的产品,然而 Tiger Lkae 则是自 CPU 、 GPU 与制程皆有革命性的改革, Tiger Lake 将是 Intel 第一款使用 10nm SuperFin 制程的产品,可在更低的电压达更高时脉,同时也借由崭新的架构提升整体运算性能,但同时还可更为省电。

▲ Tiger Lake 的设计目标

▲ 10nm SuperFin 制程

▲ Willow Cove CPU 架构

▲ Willow Cove 比起 Sunny Cove 有更好的电压范围与电压/时脉表现

▲ Willow Cove 具同电压下达更高时脉

Intel 在 Ice Lake 使用代号 Sunny Cove 的 CPU 架构,然而 Tiger Lake 使用的 Willow Cove 不仅改善运算效能,能具备宽的电压调整范围,相较 Sunny Cove 可在相同电压之下达到更高时脉,并可使用较 Sunny Cove 更高的电压达到更惊人的性能,同时透过达 1.25MB MLC 快取,使多核运算更具效率。

▲ Xe GPU 较 Gen.11 大幅提升

此次 Tiger Lake 另一个革命性的重点,就是整合 Intel 新世代 Xe GPU 架构, Tiger Lake 整合的是 Xe LP 架构,此架构重视的是功耗效能比,具备 96 个 EU ,达 1,536flopas / Clock 性能,对比 Ice Lake 的 Gen. 11 GPU 大幅改善电压/时脉比,同时也可透过较 Gen.11 更高的电压达到更高的时脉。

▲ Xe 的架构

▲ Gen.11 的 EU 设计

▲ Xe 的 EU 设计

▲可在低电压达到相同的画面水准与流畅度

Xe LP 的 EU 设计与 Gen.11 相当不同, Gen.11 每个 EU 具备 2 个 FPU/INT ,而 Xe LP 的 EU 则是使用单一更大型的 FPU/INT ,并配有 Extended Math ,另外较 Gen.11 也加大 L2 与 L3 快取,以结果论,可在 15W 电压下达到逼近 Gen.11 在 25W 的水准。

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626)

Intel 在今年举办睽违两年的架构日活动,不过受到武汉肺炎疫情影响,内容转为线上方式呈现,而此次作为主讲的是担任 Intel 副总裁暨首席架构师的传奇人物 Raja Koduri ,在介绍今年重点的 Tiger Lake 与 Xe 前, Raja 也强调 Intel 正处在转型的阶段,从过往的 CPU 硬体公司转型成具弹性的异构与软硬并行的型态。 ▲ Intel 认为最终目标是打造人人都可享受的 Exascale 级运算 Intel 的转型是有其必要与必然性的,毕竟目前的运算产业已经进入全新的世代,单一架构已经无法满足市场对于运算的需求, Intel 也自多方面着手进行革新。 在 CPU 的发展历程,现在也将进入新阶段,从最初的单一高效能巨核,藉多核分工提升运算力,现在则是自架构从面着手提升至整体性能。 ▲ 10nm SuperFin 是 Intel 在 10nm 的新技术 Intel 也持续在半导体制程技术进行努力, Intel 认为制程不可能永无止尽突破,需要自其它方面提升电晶体的效率