Intel 400 系晶片规格曝光 十代 Core 仍只有 PCI-E 3.0!

新世代 Intel 第十代 Core 处理器将于 4 月上市,确定改用 LGA1,200 新封装,讯号针脚定义有大改动,因此必需配搭全新 Intel 400 系晶片,一如历代命名惯例,型号主要包括 Z490、H470、B460 及 H410,另有针对商用市场的 Q470 等。但第十代 Core 系列,与 400 系列晶片均技术均保守,仍只支援 PCI-E 3.0 总线,H470、B460 及 H410 等中阶与入门晶片,正式支援的记忆体时脉仍「封死」于 DDR4 2,666,技术上严格而言零突破。

  • Z490、H470、B460、H410 新晶片
  • 第十代 Core 最高 10 核心
  • 上述硬件只有 PCI-E 3.0,欠 PCI-E 4.0

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仍是 14 层管线深度

主流市场 (Mainstream) 第十代 Core 系列,开发代号 Comet Lake-S,消息指它将于 4 月正式上市。第八、第九代 Core 系列,开发代号 Coffee Lake-S,前后两代根本如出一辙,因此共同使用 LGA1,151 v2 封装及 300 系列晶片。从微架构方面剖析,第八、第九代 Core 内部是 14 层管线深度 (Pipeline Stage),第十代 Core 沿用相同设计,根本未有重大变化。主要分别是核心数量方面,第八、第九代 Core 最高 8 核心,第十代 Core 提升至最高 10 核心。

2020 年 Intel 仍坚持推行 PCI-E 3.0 总线,Comet Lake-S 欠缺 PCI-E 4.0,与市场趋势脱轨。第十代 Core 平台最高阶晶片是 Z490,取代 Z390 与 Z370,内建 24 条 PCI-E 3.0 总线,正式支援 DDR4 2,933 记忆体。按 Intel 平台现时设计,DDR4 控制器虽是整合于处理器内,但记忆体时脉的上限,却由晶片负责控制。

武汉病毒影响 三星Galaxy S20系列南韩首日只卖出7万支 远输去年Note 10单日22万支 (152080)

三星说明,主因在于新型冠状病毒疫情影响,使得实体门市购机人数大幅下降,另外先前因为疫情影响,除了三星位于鱼尾工厂产能受到影响,包含位于越南的产线同样因为疫情影响,使得产线所需必要零件供应短缺,造成上半年手机产能因此下滑。 在新型冠状病毒疫情影响下,不仅各个业者于上半年举办的大型展会活动相继停办,或是延期举行,就连原订上半年推行的新款手机在内产品也均受到影响。 2月27日已经在南韩市场开放销售的三星旗舰手机Galaxy S20系列,在首日开放销售仅累积卖出7万800支,相比去年Galaxy S10系列上市首日卖出14万支的纪录约仅有一半,同时也比去年下半年销售Galaxy Note 10系列上市首日累

拟直接跳到 PCI-E 5.0

Z490 晶片容许第十代 Core 处理器本身的 16 条 PCI-E 3.0 总线,分拆成 PCI-E 3.0「x8 + x8 」或「x8 + x8 + x4」,以支援 2 张或 3 张显示卡,建构 AMD CrossFireX 或 NVIDIA SLI 等 Multi-GPU 方案。中阶晶片是 H470,取代 H370,内建 20 条总线,正式支援 DDR4 2,666,不容许处理器分拆 PCI-E 3.0 总线。

中入门市场是 B460 晶片,一并取代 B360 与 B365,内建 PCI-E 3.0 总线削减至 12 条,也是正式支援 DDR4 2,666,及不容许处理器分拆 PCI-E 3.0 总线。入门市场是 H410 晶片,取代 H310 及 H310C,终于摒弃《Windows 7》支援,内建 8 条 PCI-E 3.0 总线,支援 DDR4 2,666。

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